ASRock X870 PRO RS AM5 ATX -emolevy

Optimoitu vrm-muotoilukestävä kondensaattori 1000 uf:n kapasitanssillakestävät kondensaattorit, joiden kapasitanssi on 1000 uf, tarjoavat useita etuja:suurempi kapasitanssi: suurempi varaustilan tallennus parempaan tukeen suurilla kuormilla.pienempi ripple: vähentynyt tehon tuotannon vaihtelu, mikä parantaa laatua.vakaampi lähtövirta: vakaa virtalähde, minimoi jännitevaikutukset.parempi suorituskyky ja järjestelmän vakaus: lisääntynyt luotettavuus ja tasainen suorituskyky.14+2+1 tehovaiheen muotoilusisältää tukevia komponentteja ja täysin tasaisen virran toimituksen suorittimelle. Lisäksi se tarjoaa vertaansa vailla olevat ylikellotusominaisuudet ja parannetun suorituskyvyn alhaisimmalla lämpötilalla edistyneille pelaajille.dr. Mosdr.mos on integroitu tehovaiheen ratkaisu, joka on optimoitu synkronisiin buck-set down -jännite sovelluksiin! Verrattuna perinteisiin diskreetti mosfeteihin, se tarjoaa älykkäästi suuremman virran kullekin vaiheelle, mikä parantaa lämpö tulosta ja parempaa suorituskykyä.hi-density power connectorsuorittimen ylikellotus vaatii suuremman virran, asrock hi-density -virtaliittimet kestävät perinteistä suorittimen 8-nastaista ja atx 24-nastaista liitintä suuremman virran, mikä antaa vakaamman järjestelmän ja vähentää tulipalon riskiä raskaassa ylikellotuksessa.8-kerroksinen piirilevyrakenne8-kerroksinen piirilevy tarjoaa vakaat signaalijäljet ja tehomuodot, jotka tuottavat alhaisemman lämpötilan ja korkeamman energiatehokkuuden, mikä takaa luotettavan ja pitkäikäisen järjestelmän samalla, kun se tarjoaa huippuluokan suorituskyvyn ilman kompromisseja.ddr5 xmp- ja expo-tuki"vakaaksi ja luotettavaksi rakennettu" -suunnittelukonseptista johdettu asrock ei tee kompromisseja yksityiskohdissa. Nämä emolevyt on rakennettu korkealaatuisista materiaaleista, ja harrastajat voivat nauttia ddr5-muistin ylikellotussuorituskyvyn parantamisesta ottamalla käyttöön valmiiksi testatut profiilit. Varmista, että muistimoduulit ovat intel® xmp/amd expo™ -yhteensopivia, ja ylikellotuksesta voidaan tehdä niin edullista, tyydyttävää eikä ollenkaan vaivaa.* muistin ylikellotukseen liittyy tiettyjä riskejä, ja se voi vaikuttaa järjestelmäsi vakauteen. Huomaa, että ylikellotus tulisi tehdä omalla vastuullasi ja kustannuksellasi. Expo/xmp-profiilin tuki voi vaihdella eri järjestelmäkokoonpanojen, muistimoduulien ja emolevymallien mukaan. Katso täydellinen tukiluettelo memory qvl:stä.nopea m.2-ratkaisupcie gen5 blazing m.2blazing m.2 tukee uusinta pci express 5.0 -standardia ja suorittaa kaksi kertaa enemmän kaistanleveyttä kuin edellinen sukupolvi, henkeäsalpaavalla 128 gt/s siirtonopeudella, se on valmis vapauttamaan tulevaisuuden huippunopeiden ssd-levyjen täyden potentiaalin.diy-ystävällinen muotoiluemolevyn m.2 ssd -työkaluttoman suunnittelun lisäksi asrock nostaa tasoa esittelemällä alan ensimmäisen m.2-jäähdytyselementin pikakiinnitysmekanismin emolevyssä. Käyttäjäystävällinen työkaluton rakenne auttaa asentamaan m.2 ssd -levyn erittäin helposti ja yksinkertaisesti.suurennettu m.2-jäähdytyselementtierittäin suuri alumiiniseoksesta valmistettu m.2-jäähdytyselementti parantaa tehokkaasti lämmönpoistoa pitääkseen nämä nopeat m.2 ssd -levyt mahdollisimman viileinä, ja se pystyy antamaan paremman vakauden säilyttäen samalla huipputehon.oletko kyllästynyt pudottamaan ruuveja tai ruuveja, jotka puuttuvat kotelon sisältä?parannettu m.2-jäähdytyselementti, jossa on ruuvin putoamisen estävä rakenne, varmistaa, että asennusprosessi on helpompaa.älykäs jäähdytysrakennealumiininen jäähdytyselementtiensimmäinen asia, joka kiinnittää huomion, on optimoitu alumiininen jäähdytyselementin muotoilu. Jäähdytyselementit ovat ratkaisevan tärkeitä tehokkaan lämmönpoiston kannalta, erityisesti raskaiden työkuormien, kuten pelaamisen tai tuottavuustöiden aikana. Emolevy, joka on rakennettu jäähdytyselementeillä, voi tehokkaasti hallita lämpötehoa ja varmistaa siten järjestelmän vakauden ja kestävyyden vaivattomasti.parannettu usb4 type-cusb4-tekniikka tuo nopeutta ja monipuolisuutta edistyneimpään usb type-c:hen, tarjoten nopean ja yksinkertaisen yhteyden työhön tai kotiin. Se mahdollistaa salamannopean 40 gbps:n tiedonsiirtonopeuden.dragon 2.5 gb/s lanälykäs 2.5 gb/s lan -alusta on rakennettu maksimoimaan verkon suorituskyky kodin verkkotoiminnan, sisällöntuottajien, online-pelaajien ja korkealaatuisen suoratoistomedian vaativiin tarpeisiin. Paranna verkon suorituskykyä jopa 2,5-kertaiseksi verrattuna tavalliseen gigabitin ethernetiin, ja nautit nopeammasta ja tinkimättömästä yhteyskokemuksesta pelaamiseen, tiedostojen siirtoon ja varmuuskopiointiin.etupaneelin usb 3.2 gen2x2 type-c -liitinuusin usb 3.2 gen2x2 type-c tarjoaa jopa 20 gbps:n tiedonsiirtonopeuden, joka on 2x nopeampi kuin edellinen sukupolvi, tarjoten salamannopean tiedonsiirtoliitännän käännettävällä usb type-c -muotoilulla, joka sopii liittimeen kumpaankin suuntaan.nahimic audiokäytätpä kuulokkeita, kuulokemikrofonia, ulkoisia tai sisäisiä kaiuttimia usb:n, wi-fi:n